1. Quality conformance and qualification of microelectronic packages and interconnects
پدیدآورنده: / edited by Michael Pecht ... (et al.)
کتابخانه: کتابخانه پرديس 2 دانشکدههای فنی دانشگاه تهران (تهران)
موضوع: Electronic packaging - Defects,Electronic packaging - Quality control,Electronic packaging - Testing,Quality assurance
رده :
TK
7870
.
15
.
Q35
1994


2. Quality conformance and qualification of microelectronic packages and interconnects
پدیدآورنده: / edited by Michael Pecht... [et al.]
کتابخانه: كتابخانه مركزی و مركز اسناد دانشگاه شهيد چمران (خوزستان)
موضوع: Electronic packaging- Defects,Electronic packaging- Quality control,Electronic packaging- Testing,Quality assurance
رده :
TK7870
.
15
.
Q35
1993

